Fractal design Moodを使ったPCを組むために購入しました。
購入の決め手となったのは、以下の点となります。
- B860チップセット搭載でコスパが良い（Z890より安価）
- オーバークロックはしないのでコストの高いZ890は不要
- ビデオカード＋M.2 SSD 1枚構成なのでPCI-Eレーン数も十分
- M.2 SSDのヒートシンクが大きく冷却効率がよさそう
- ASRock製（私が使っているマザーはASUSまたはASRockがほとんど）
今回組むPCのケースはMoodというかなりコンパクトなサイズなので、CPUも定格利用ですし、パーツもビデオカード+SSD1枚と最小限の構成です。
Z890とB860 の違い
OC（オーバークロック）：
【Z890】CPU/BLCK/メモリOCに対応。
【B860】メモリOCのみ対応（CPU OC不可）。
CPU直結 PCIe構成：
両者ともCPU側に接続されたPCIeレーン数はPCIe 5.0 x16（GPU）＋ PCIe 5.0 x4（SSD） をサポートしていますので、GPU+SSD1枚という運用であれば、違いはありません。
細かい点を言えば、Z890の方がPCI-Eレーンを細かく分割できるようですが、一般的にはビデオカードとSSDという使い方がメインだと思いますので、あまり関係なさそうです。
チップセット側 PCIeおよびI/O周り：
【Z890】PCIe 4.0レーン最大24本＋DMI4.0×8、SATA最大8
【B860】PCIe 4.0レーン最大14本＋DMI4.0×4、SATA最大4
最大の違いはPCIeのレーン数で、多数のカードやM.2 SSDを搭載する場合はZ890の方が余裕があると思います。
SATAは、最近では使用することも少なくなりつつあると思いますので、あまり差にはならないかも。
ビデオカード1枚 + M.2 SSD1枚という構成なので、B860を選択
どちらのチップセットでも、GPUはCPU直結のPCIe 5.0 x16、NVMeはCPU直結のPCIe 5.0 x4が利用できますので、ビデオカード1枚+M.2 SSD1枚という構成であれば、どちらも差はありません。
OCしない前提ですので、今回はB860を選択しました。
昔は自作といえばZ型番のチップセットで、B型番のチップセットはビジネスPC向け、といったイメージが強かったのですが、最近ではマザーボード自体が値上がってきたこともあり、コスパに優れるB型番のチップセットを使ったゲーミングマザーもラインナップが増えつつあります。R.O.GでもB型番のチップセットを採用したものもありますし。
大型のM.2 SSDクーラーを搭載
スペースに制限があるMini-ITXマザーですので、M.2 SSD用のヒートシンクもサイズが限られてしまいますがB860I Lightning WiFiは限界ギリギリの、大きめのヒートシンクを採用しています。
最近のPCIe Gen5対応のSSDはかなり発熱しますので、大型のヒートシンクを搭載した製品は安心感があります。
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